Quels sont les problèmes communs sur le blindage EMI?

Les interférences électromagnétiques (EMI) font référence au rayonnement ou aux champs électromagnétiques conduits générés par les appareils électroniques. EMI se compose de trois composants: la source, le récepteur et le chemin. La source est le phénomène ou circuit externe qui génère l'interférence; le récepteur est l'appareil ou le signal affecté par l'interférence. L'interférence se propage le long du chemin à travers l'un des quatre modes de couplage: conduction, rayonnement, capacitif et EMI magnétique.

EMI est le résultat de la relation étroite entre l'électricité et le magnétisme. Le courant électrique génère de petits champs magnétiques et les champs magnétiques peuvent également affecter le courant électrique. Les conducteurs peuvent agir comme des antennes radio. Lorsque des appareils radio haute puissance et des alimentations électriques fonctionnent, ils génèrent des interférences. À mesure que les appareils deviennent de plus en plus complexes, compacts et denses, ils deviennent plus vulnérables et sensibles aux EMI. Cette interférence peut être causée par des phénomènes naturels tels que les aurores, la foudre, les éruptions solaires ou les micro-ondes cosmiques, ainsi que par des circuits impliquant des réseaux cellulaires, des lignes de transmission d'énergie, des ondes radio AM/FM et des dispositifs de contrôle.

• EMI conducteur. Comme son nom l'indique, il est généré en raison du chemin conducteur entre la source et le récepteur. Il y a des courants parasites dans ce chemin conducteur, ce qui peut conduire à des interférences. EMI conducteur est divisé en deux types: mode différentiel et mode commun. En mode différentiel, les courants parasites circulent dans des directions opposées à travers la ligne électrique, non affectée par la terre; alors qu'en mode commun, les courants parasites circulent dans la même direction entre les deux systèmes.
• EMI capacitif. Ce type d'IEM se produit entre deux conducteurs qui sont maintenus à une distance proche, parfois seulement une longueur d'onde. Cette faible distance crée une capacité parasite, qui devient un canal de transmission des courants parasites.
• EMI magnétique. Les EMI magnétiques fonctionnent de la même manière que les EMI capacitifs, la seule différence étant qu'il génère du courant dans un autre conducteur par induction électromagnétique.
• EMI rayonnée. Il s'agit du champ électromagnétique formé entre le récepteur et la source. Cette interférence électromagnétique est transmise au circuit par des conducteurs (tels que des traces de circuits imprimés et des câbles), un phénomène connu sous le nom d'IEM rayonné.

EMI et RFI sont générés par des appareils électroniques. RFI est un sous-ensemble d'EMI. Généralement, ces deux termes peuvent être utilisés de manière interchangeable. RFI est un type d'interférence à grande longueur d'onde générée par des sources externes. EMI est un type d'interférence à courte portée causée par le rayonnement à haute fréquence des appareils. Les interférences à longue et à courte portée peuvent endommager les composants électroniques.

Le blindage EMI/RFI fait référence à une technologie couramment utilisée visant à supprimer les effets d'EMI/RFI sur les appareils électroniques. Les concepteurs et les ingénieurs peuvent atténuer efficacement les signaux électromagnétiques forts avant qu'ils n'atteignent les appareils électroniques critiques grâce à un blindage EMI/RFI efficace. Ce blindage est généralement fabriqué à partir de matériaux conducteurs pour assurer une protection efficace contre les interférences électromagnétiques.

L'efficacité du blindage EMI/RFI peut être mesurée par l'une des méthodes suivantes:

• Test sur le terrain ouvert. Ce test est effectué dans une zone ouverte sans équipement métallique à proximité. Des antennes placées à des distances variables du dispositif sont utilisées pour mesurer les émissions conduites et l'intensité du champ rayonné.
• Test de boîtier blindé. Ce test de blindage EMI/RFI convient aux tests de fréquences inférieures à 500 MHz. Placez le dispositif de blindage à l'intérieur d'une boîte avec des ouvertures et enregistrez les signaux électromagnétiques de l'extérieur et de l'intérieur. Mesurer le rapport des signaux internes et externes pour vérifier l'efficacité du blindage établi.
• Test de ligne de transmission coaxiale. Cette technologie permet de mesurer l'efficacité du blindage dans les matériaux plans. Dans ce type de test, le dispositif de test est maintenu près du matériau plan et mesure la tension à différentes fréquences. Dans l'étape suivante, le dispositif de test est retiré et remplacé par un dispositif de charge. Les lectures de tension sont similaires à celles du dispositif de test. L'efficacité du blindage est mesurée en comparant les lectures du dispositif de charge et du dispositif de référence.

Voici plusieurs matériaux couramment utilisés pour la fabrication de blindage EMI: Aluminium, Cuivre Et alliage de cuivre/argent de nickel.

Voici plusieurs matériaux couramment utilisés pour la fabrication de blindage RFI: Cuivre, Aluminium, Acier inoxydable Et nickel argenté.