Boedon, Tejido para tamización y filtrado

Tecnología de blindaje EMI

¿Cuáles son los problemas comunes sobre el blindaje EMI?

Boedon Los escudos EMI se basan en años de experiencia, investigación y compromiso para construir y desarrollar una tecnología de blindaje EMI/RFI efectiva. La compañía proporciona materias primas a muchas empresas de fabricación de dispositivos médicos y empresa de diseño de soluciones de blindaje.

La interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI) son dos tipos de interferencia electromagnética que se sabe que afectan a los dispositivos electrónicos. Ambos tipos de interferencia reducen la intensidad y la integridad de la señal electrónica, lo que puede conducir a un mal funcionamiento de los dispositivos electrónicos. RFI es un subconjunto de EMI; estos términos se usan indistintamente. El blindaje EMI/RFI se realiza para reducir el impacto de EMI/RFI en cualquier circuito electrónico. Este blindaje evita que las ondas electromagnéticas externas e internas interfieran con los dispositivos o circuitos.

Las materias primas metálicas de Boedon han sido estrictamente seleccionadas y utilizadas en una variedad de campos que requieren alta precisión, como médicos, militares, aeroespaciales, etc.

Medical MRI work will have EMI electromagnetic shielding to prevent interference.

Médico

A military drone with EMI shielding is flying in the sky

Militares

A person is checking whether the aircraft is equipped with EMI shielding system.

Aeroespacial

Preguntas frecuentes sobre blindaje EMI RFI:

Interferencia electromagnética (EMI) se refiere a la radiación o campos electromagnéticos conducidos generados por dispositivos electrónicos. EMI consta de tres componentes: la fuente, el receptor y la ruta. La fuente es el fenómeno o circuito externo que genera la interferencia; el receptor es el dispositivo o señal afectado por la interferencia. La interferencia se propaga a lo largo de la trayectoria a través de uno de los cuatro modos de acoplamiento: conducción, radiación, capacitivo y magnético EMI.

EMI es el resultado de la estrecha relación entre electricidad y magnetismo. La corriente eléctrica genera pequeños campos magnéticos, y los campos magnéticos también pueden afectar la corriente eléctrica. Los conductores pueden actuar como antenas de radio. Cuando los dispositivos de radio de alta potencia y las fuentes de alimentación funcionan, generan interferencias. A medida que los dispositivos se vuelven cada vez más complejos, compactos y densos, se vuelven más vulnerables y susceptibles a EMI. Esta interferencia puede ser causada por fenómenos naturales como auroras, rayos, erupciones solares o microondas cósmicas, así como por circuitos que involucran redes celulares, líneas de transmisión de energía, ondas de radio AM/FM y dispositivos de control.

  • EMI conductora. Como su nombre indica, se genera debido a la trayectoria conductora entre la fuente y el receptor. Hay corrientes parásitas en este camino conductor, que puede conducir a la interferencia. La EMI conductiva se divide además en dos tipos: modo diferencial y modo común. En el modo diferencial, las corrientes parásitas fluyen en direcciones opuestas a través de la línea de alimentación, no afectadas por el suelo; Mientras que en el modo común, las corrientes parásitas fluyen en la misma dirección entre los dos sistemas.
  • EMI capacitiva. Este tipo de EMI ocurre entre dos conductores que se mantienen a una distancia cercana, a veces solo una longitud de onda separada. Esta pequeña distancia crea una capacitancia parásita, que se convierte en un canal para transmitir corrientes parásitas.
  • EMI magnética. La EMI magnética funciona de manera similar a la EMI capacitiva, con la única diferencia de que genera corriente en otro conductor a través de la inducción electromagnética.
  • EMI radiada. Esto se refiere al campo electromagnético formado entre el receptor y la fuente. Esta interferencia electromagnética se transmite al circuito a través de conductores (como trazas de placa de circuito y cables), un fenómeno conocido como EMI radiada.

EMI y RFI son generados por dispositivos electrónicos. RFI es un subconjunto de EMI. En general, estos dos términos se pueden usar indistintamente. La RFI es un tipo de interferencia de longitud de onda larga generada por fuentes externas. EMI es un tipo de interferencia de corto alcance causada por la radiación de alta frecuencia de los dispositivos. Tanto la interferencia de largo alcance como la de corto alcance pueden dañar los componentes electrónicos.

El blindaje EMI/RFI se refiere a una tecnología comúnmente utilizada destinada a suprimir los efectos de EMI/RFI en dispositivos electrónicos. Los diseñadores y los ingenieros pueden atenuar con eficacia señales electromagnéticas fuertes antes de que alcancen los dispositivos electrónicos críticos con el blindaje eficaz de EMI/RFI. Este blindaje está hecho típicamente de materiales conductores para proporcionar una protección eficaz contra la interferencia electromagnética.

La eficacia del blindaje EMI/RFI se puede medir mediante cualquiera de los siguientes métodos:

  • Prueba de campo abierto. Esta prueba se lleva a cabo en un área abierta sin equipo metálico cerca. Las antenas colocadas a distancias variables del dispositivo se utilizan para medir las emisiones conducidas y la intensidad del campo radiado.
  • Prueba blindada del recinto. Esta prueba de blindaje EMI/RFI es adecuada para probar frecuencias por debajo de 500 MHz. Coloque el dispositivo de protección dentro de una caja con aberturas y registre las señales electromagnéticas tanto del exterior como del interior. Mida la relación de señal de señales internas y externas para verificar la efectividad del blindaje establecido.
  • Prueba de línea de transmisión coaxial. Esta tecnología ayuda a medir la efectividad del blindaje en materiales planos. En este tipo de prueba, el dispositivo de prueba se mantiene cerca del material plano y mide el voltaje a varias frecuencias. En la siguiente etapa, el dispositivo de prueba se retira y se reemplaza con un dispositivo de carga. Las lecturas de voltaje son similares a las del dispositivo de prueba. La efectividad del blindaje se mide comparando las lecturas del dispositivo de carga y el dispositivo de referencia.

Aquí hay varios materiales comunes utilizados para la fabricación de blindaje EMI: Aluminio, Cobre Y aleación de cobre/plata de níquel.

Los siguientes son varios materiales comunes utilizados para la fabricación de blindaje RFI: Cobre, Aluminio, Acero inoxidable Y níquel plata.

Podemos personalizar la malla metálica requerida de acuerdo con su plan de diseño, o nuestro departamento de diseño e I + D puede diseñar una solución de protección para su experimento.