Médico
Boedon, Tejido para tamización y filtrado
Boedon Los escudos EMI se basan en años de experiencia, investigación y compromiso para construir y desarrollar una tecnología de blindaje EMI/RFI efectiva. La compañía proporciona materias primas a muchas empresas de fabricación de dispositivos médicos y empresa de diseño de soluciones de blindaje.
La interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI) son dos tipos de interferencia electromagnética que se sabe que afectan a los dispositivos electrónicos. Ambos tipos de interferencia reducen la intensidad y la integridad de la señal electrónica, lo que puede conducir a un mal funcionamiento de los dispositivos electrónicos. RFI es un subconjunto de EMI; estos términos se usan indistintamente. El blindaje EMI/RFI se realiza para reducir el impacto de EMI/RFI en cualquier circuito electrónico. Este blindaje evita que las ondas electromagnéticas externas e internas interfieran con los dispositivos o circuitos.
Las materias primas metálicas de Boedon han sido estrictamente seleccionadas y utilizadas en una variedad de campos que requieren alta precisión, como médicos, militares, aeroespaciales, etc.
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Interferencia electromagnética (EMI) se refiere a la radiación o campos electromagnéticos conducidos generados por dispositivos electrónicos. EMI consta de tres componentes: la fuente, el receptor y la ruta. La fuente es el fenómeno o circuito externo que genera la interferencia; el receptor es el dispositivo o señal afectado por la interferencia. La interferencia se propaga a lo largo de la trayectoria a través de uno de los cuatro modos de acoplamiento: conducción, radiación, capacitivo y magnético EMI.
EMI es el resultado de la estrecha relación entre electricidad y magnetismo. La corriente eléctrica genera pequeños campos magnéticos, y los campos magnéticos también pueden afectar la corriente eléctrica. Los conductores pueden actuar como antenas de radio. Cuando los dispositivos de radio de alta potencia y las fuentes de alimentación funcionan, generan interferencias. A medida que los dispositivos se vuelven cada vez más complejos, compactos y densos, se vuelven más vulnerables y susceptibles a EMI. Esta interferencia puede ser causada por fenómenos naturales como auroras, rayos, erupciones solares o microondas cósmicas, así como por circuitos que involucran redes celulares, líneas de transmisión de energía, ondas de radio AM/FM y dispositivos de control.
EMI y RFI son generados por dispositivos electrónicos. RFI es un subconjunto de EMI. En general, estos dos términos se pueden usar indistintamente. La RFI es un tipo de interferencia de longitud de onda larga generada por fuentes externas. EMI es un tipo de interferencia de corto alcance causada por la radiación de alta frecuencia de los dispositivos. Tanto la interferencia de largo alcance como la de corto alcance pueden dañar los componentes electrónicos.
El blindaje EMI/RFI se refiere a una tecnología comúnmente utilizada destinada a suprimir los efectos de EMI/RFI en dispositivos electrónicos. Los diseñadores y los ingenieros pueden atenuar con eficacia señales electromagnéticas fuertes antes de que alcancen los dispositivos electrónicos críticos con el blindaje eficaz de EMI/RFI. Este blindaje está hecho típicamente de materiales conductores para proporcionar una protección eficaz contra la interferencia electromagnética.
La eficacia del blindaje EMI/RFI se puede medir mediante cualquiera de los siguientes métodos:
Aquí hay varios materiales comunes utilizados para la fabricación de blindaje EMI: Aluminio, Cobre Y aleación de cobre/plata de níquel.
Los siguientes son varios materiales comunes utilizados para la fabricación de blindaje RFI: Cobre, Aluminio, Acero inoxidable Y níquel plata.
Podemos personalizar la malla metálica requerida de acuerdo con su plan de diseño, o nuestro departamento de diseño e I + D puede diseñar una solución de protección para su experimento.